金十数据8月8日讯,工业材料供应商Entegris表示,已与芯片制造商安森美半导体达成长期供应协议,提供制造碳化硅(SiC)半导体的技术解决方案。据此前消息,安森美计划在今年晚些时候对200mm(8英寸)碳化硅(SiC)晶圆进行认证,并于2025年投入生产。
安森美与工业材料供应商Entegris签署供应协议
金十数据8月8日讯,工业材料供应商Entegris表示,已与芯片制造商安森美半导体达成长期供应协议,提供制造碳化硅(SiC)半导体的技术解决方案。据此前消息,安森美计划在今年晚些时候对200mm(8英寸)碳化硅(SiC)晶圆进行认证,并于2025年投入生产。